7月22日，深圳市力合微电子股份有限公司IPO项目在上海证券交易所科创板上市交易，兴业证券担任本次发行的保荐机构和主承销商。力合微电子是深圳首家科创板芯片上市企业，也是兴业证券的第三单科创板项目。

力合微电子本次IPO发行2,700万股，预计将募集资金总额4.8357亿元。本次募集的资金将主要用于新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化、基于自主芯片的物联网应用开发、研发测试及实验中心建设项目。

发展集成电路是国家战略，集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。兴业证券积极践行服务实体经济的责任，高度关注国内半导体行业发展，深耕行业，依托自身资本市场专业服务能力助力半导体国产化，先后帮助瑞芯微、力合微电子、格林达电子、至纯科技、纳思达等多个集成电路企业进行融资服务。

兴业证券对力合微电子IPO项目保持高度重视、统筹协调、积极推动，基于对芯片行业的深入了解和对企业的深入分析，为客户制定了专业化的保荐承销服务方案，兢兢业业，勤勉尽责完成各项工作，与时俱进的工作理念、高效的工作作风、敬业的工作态度、扎实的专业能力和敏锐的行业洞察力，得到了客户的高度好评。

兴业证券投资银行业务涵盖IPO、科创板IPO、非公开发行、可转债、优先股、配股、新三板挂牌、新三板融资等品种。今年以来，兴业证券已完成股权融资项目15单，募资总额122.34亿元，股权融资金额行业排名第8位，融资家数行业排名第9位。公司将再接再厉，不负重托，始终以务实的工作作风、敬业的执业态度和专业的业务水平，为客户提供优质专业的综合股权融资服务。